對壘高通驍龍最強芯片，曝三星醞釀Exynos 2700多個內(nèi)存/頻率版本 新帖
科技媒體 Wccftech 昨日（6 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱三星為挑戰(zhàn)高通，計劃調(diào)整 Exynos 2700 芯片布局，提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內(nèi)存選項，以及多種核心和頻率配置。
高通正測試至少 6 款驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品，采用 2nm 工藝。而消息源 @phonefuturist 昨日爆料，三星 LSI 也計劃對標(biāo)高通，為 Exynos 2700 提供豐富的產(chǎn)品線。
在技術(shù)方面，Exynos 2700 芯片計劃采用三星最先進工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級 CPU 核心，GPU 則為基于 AMD RDNA 4 架構(gòu)的 Xclipse 系列。
此外，Exynos 2700 引入了一項名為 Side-by-Side（SbS）的新型散熱方案，將應(yīng)用處理器（AP）與內(nèi)存芯片水平堆疊，并在上方覆蓋銅基散熱片（Heat Path Block, HPB），實現(xiàn)高效散熱。
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